據(jù)韓聯(lián)社2月23日報道，韓國科技評估與規(guī)劃研究院(KISTEP)發(fā)布的調查報告顯示，截至去年，韓國在半導體領域的多項核心技術已被中國趕超。fMnesmc

這一結論源于對39名韓國國內半導體專家的問卷調查，結果顯示，若將技術最先進國家的水準設為100%，那么在高集成度、低阻抗存儲芯片技術領域，韓國得分為90.9%，而中國達到了94.1%；在高性能、低功耗AI半導體領域，韓國得分84.1%，中國則是 88.3%；在功率半導體領域，韓國得分為67.5%，中國為79.8%。同時，在新一代高性能傳感技術上，韓國和中國的得分分別為81.3%和83.9%；雙方僅在半導體先進封裝技術領域同時獲得74.2%的得分。fMnesmc

相比之下，韓國在商業(yè)化層面，如高集成存儲和封裝技術，保持微弱優(yōu)勢。值得注意的是，在2022年的同類調查中，韓國在存儲、傳感、封裝等多個領域還被認為領先于中國。短短兩年時間，情況就發(fā)生了逆轉，中國在這些關鍵技術上實現(xiàn)了全面反超。韓國專家認為，中國在基礎技術和設計領域的快速突破是主要原因，而韓國目前仍依賴制造工藝和量產優(yōu)勢。fMnesmc

中國半導體技術的快速發(fā)展并非偶然。一方面，中國通過巨額研發(fā)投資、政策支持及產業(yè)鏈整合，加速了技術升級。以OLED領域為例，中國采用“先規(guī)模后技術”的策略，通過規(guī)?；a搶占市場份額，2024年全球出貨量占比達49.7%，首次超過韓國(49%)。根據(jù)Omdia 23日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，2024年中國大陸電視機品牌中的TCL、海信、小米的合計出貨量，在全球市場所占分額為31.3%，首次超過三星電子和LG電子的28.4%。fMnesmc

現(xiàn)在，這種策略同樣被應用到半導體產業(yè)中，加之中國龐大的市場需求為半導體產業(yè)發(fā)展提供了廣闊空間，企業(yè)將有更多機會進行技術迭代和產品優(yōu)化。 fMnesmc

相比之下，在出口方面，盡管2024年韓國半導體出口總額達到1419億美元，同比增長43.9%，但其對中國半導體出口占比從2020年的40.2%降至33.3%，這反映出中國半導體自給率提升以及技術替代的趨勢。同時，日本的技術積累、美國的貿易制裁以及東南亞產業(yè)鏈的崛起，也加劇了韓國半導體產業(yè)發(fā)展的不確定性。fMnesmc

面對這樣的局面，韓國也在積極采取應對措施。韓國試圖通過政府補貼、研發(fā)支持和技術升級來鞏固自身競爭力。例如在OLED領域，韓國政府提供最高75%的研發(fā)補貼以保持技術壁壘，并計劃將類似策略應用到半導體領域。此外，韓國學界與企業(yè)界呼吁加強基礎研究與國際合作，以彌補在設計領域的短板。fMnesmc

當然，也不能排除這種結論的得出存在一定“捧殺”嫌疑。畢竟韓國半導體產業(yè)在全球多年來占據(jù)重要地位，擁有深厚的技術積累和成熟的產業(yè)體系，尤其是在存儲器（DRAM、HBM）領域，韓國的三星、SK海力士與美國美光共同主導全球市場，在制造工藝和量產經(jīng)驗上優(yōu)勢明顯，短期內難以被完全超越。并且僅通過39名韓國國內專家問卷調查就得出“被全面超越”的結論，樣本相對較小的樣本會讓結論存在片面性。fMnesmc

同時，韓國半導體產業(yè)面臨日本、美國等國家的競爭和貿易政策影響，此時發(fā)布這樣的報告，或許有向政府施壓，獲取更多政策支持和資源傾斜，以應對外部競爭的意圖。fMnesmc

盡管KISTEP研究報告更強調中韓兩國“基礎能力”的比較，而非半導體制造工藝和量產這樣的“商業(yè)化能力”，而且中國半導體產業(yè)在保持技術發(fā)展勢頭的同時，也急需解決高端材料與設備依賴進口等問題。但KISTEP研究員鄭義真表示：“確保核心技術成為韓國在全球價值鏈中的一張戰(zhàn)略牌至關重要。為此，韓國迫切需要采取措施確保人才，包括為行業(yè)提供激勵措施以培養(yǎng)技術人才，以及制定吸引海外專業(yè)人士的移民政策。”fMnesmc